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主页>论文专区>工科论文>电子
编号	论文题目	发布日期	字数	作者	级别
1	110kV输电线路成套微机保护装置的研究	01-8-29	35，283	马晓旭
2	ICF实验ICCS中靶诊断子系统集总式平台的设计和典型模件研制	01-11-18	60，000	陆靖平
3	在线式动平衡数控系统的结构设计与仿真分析	02-2-18	13,000	李莉
4	半导体电极在光能～化学能转换中的应用和发展概况	01-9-4	5,320	刘振明
5	基于DICOM标准的图像传输和处理	2002-3-22	38,822	伍瑞卿
6	壳式空心电抗器的磁场和电抗计算	2002-4-28	29，767	刘东升
7	综合电子系统重构与容错	2002-4-28	3,392	None
7	无铅焊料	2002-6-3	6,580	None
8	电源的DeviceNet接口硬件电路设计	2002-3-27	18，310	陈林冰
9	现场总线在直流电源模拟监控系统中的应用	02-5-23	22,603	王晓钰
10	IC封装对未来MEMS封装的影响	2002-6-3	1，772	None
11	三维封装技术在NASA的三维空间飞行计算机上的应用	2002-6-3	3，703	Leon
12	三维封装技术的优点	2002-6-3	2，763	None
13	三维封装技术的新工艺，新技术——垂直互连技术	2002-6-3	28，93	杨宇
14	三维封装技术的新工艺、新技术	2002-6-3	7，724	None
15	三维封装技术面临的几个具体问题	2002-6-3	2，601	None
16	BGA、CSP连接技术及其应用	2002-6-3	6，966	None
17	OFDM系统介绍	2002-6-11	5，715	赵莹
18	电气铁路导线磨耗遥测系统硬件平台	2002-6-11	16,155	黄少伟
19	CPLD技术应用研究	2002-6-21	26,961	None
20	QCM的等效电路及其应用	2002-7-23	8,034	陈志国
21	ＢＧＡ检测技术	2002-7-26	6，103	梁敏学
22	BGA连接技术及其应用	2002-7-26	5，055	None
23	PBGA热疲劳寿命的影响因素	2002-7-26	2，858	王杭耀
24	芯片尺寸封装（CSP）技术	2002-7-26	2，230	耿春亚

总共 27个纪录 1至 25			下二十五条纪录

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