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故障树分析在半导体封装与测试研发项目风险定量评价中的应用

日期:2017-5-15作者:www.51lunwen.com编辑:vicky点击次数:30
销售价格:150元论文编号:lw201705020922104893论文字数:32211 
论文属性:硕士毕业论文论文地区:中国论文语种:中文 

第1章绪论


1.1选题背景及研究的目的和意义

1.1.1选题背景

A公司是一家年轻的公司,成立十五年来在电源管理领域小有名气,其产品主要应用于家用电器、台式电脑、笔记本电脑、数码相机、手机、电池等等方面。A公司具有完整的产业链,包含芯片设计、芯片制造和封装测试,其中封装与测试子公司位于中国上海,伴随着总公司的壮大而茁壮成长,然而不断成长的同时烦恼也不断地成长,新产品的速度越来越慢,投资越来越高,成本也越来越高,产品竞争力急剧下降,需要公司投入更高素质的研发人员和更先进的研发技术带领公司走向世界前列。

市场竞争的激烈加上更新换代的速度越來越快,迫使半导体企业必须不断开发新产品来满足广大市场的需求。然而,鉴于新硏发项目投资规模较大,涉及因素众多,具有周期长、投资大、技术含量高等特点,故整个项目在实施过程中常常出现很多干扰因素,导致项目风险很大。倘若失去了抢占市场的良好商机,就会被其它竞争者以适合于市场、符合客户要求的新产品迅速地占领市场,甚至第二供应商的身份也难保住。

在此背景下,许多半导体企业越来越重视新产品研发项目的风险管理,如何应用风险管理并结合当前的经济发展实际情况来对半导体研发项目的风检进行管理,是摆在半导体企业面前的一个紧迫而重要的课题。

本文基于故障树分析,结合半导体封装与测试研发项目的尖例分析,将故障树分析与半导体封装与测试研发项目的实际工作过程紧密结合起来,使风险定量的方法更加明确、更加科学,减少因缺乏理论方法或缺乏实际经验而导致的分析论证不合实际,无法在企业中实际应用。因此,本文对企业在相关行业中的风险定量评价很有参考价值。

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1.2本文研究的主要内容和方法

1.2.1本文硏究的主要内容

本文研究的内容分为下化个部分;

第1章;绪论。主要介绍研究背景和意义,^^及目前国内外半导体封装与测试研发项目的风险发展,总结主要研究内容及框架。

第2章:主要介绍半导体封装与测试硏发项目的风险评价的相关基础理论。包括半导体封装与测试研发项目的概述、风险概述和故鶴树分析方法,为后面的相关章节提供了理论支持。

第3章;主要说明了半导体封装与测试项目研发所存在的问题,及半导体封装与测试研发项目风险的现状分析。

第4章;通过基于故障树分析的研发项目风险定量评价原理,介绍DFN8*8研发项目,并以DFN8*8为实例进行故障树分析,详细说明了故障树分析在DFN8*8中的的运用及步骤,通过风险的定量分析,对概率重要度较高的风险进行预防措施的制定。

第5章;根据上一节制定的预防猎施,查看实施过程及效果,故隋树分析的风险定量评价DFN8*8项目研发起到了积极作用,为项目研发给予了方向性的指导,并最终顺利准財的完成了项目的研发。

第6章;全文的总结和展望。对故障树分析在半导体封装与测试硏发项目的风险定量评价进行总结,并提出目前的不足与对未来的展望。

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第2章半导体封装与测试硏发项目的风检评价相关基础理论


2.1半导体封装与测试研发项目概述

2.1.1半导体封装与测试定义及分类

说起半导体,大家脑海中闪现最快的应当是收音机,但半导体不仅仅是收音机,有着广泛的定义。大家都知道,导巧性很好的物体叫导体,如我们常见的金、银、铜、铁、铅等等,导电性很差的物体叫绝缘体,如我们常见的塑料、橡胶等等,那么介于导体和绝缘体之间的物体,我们称为半导体,如单晶娃、错等等。半导体用途非常广泛,如热敏元件、光敏元件等等,还可以利用参入适当的微量杂质到纯净的半导体物质中制造各种用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管等等。

半导体封装测试,简单地讲就是将用硅、锗等半导体材料制成的芯片包装起来,并测试分离出有问题的产品。半导体封装对于芯片来说非常重要,它是半导体芯片的保护伞,不仅能保护芯片,还能增加芯片的热传导,同时还能依照客户需求制作成各种各样的外型。半导体产业链主要由技片设计、芯片制造和封装测试呈部分组成,如下图2.1半导体生态链图。它们是半导体产业链中重要的组成部分。

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2.2FTA的研究现状

2.2.1国外FTA在风险管理中的发展及应用

FTA第一次使用是在六十年代初,美国贝尔电话研究所的默恩思和沃森在民兵式导弹发射控制系统的设计中成功地对导弹的随机失效问题进行了预测随着计算机的发展,波音公司的舒劳特、哈斯尔、杰克逊等人研制出故障树分析方法计算机程序,大大改善了飞机的设计,提高了设计效率和质量,进一步推动了FTA的发展。随后相继被应用于航天航空工业及核动力工业的危险性识别和定量安全评价。20世纪,美国原子能委员会使用故障树分析方法分析了核电站可能存在的所有风险,并对其进行了计算,发表了著名的拉斯姆逊报告。极大的推广了故障树分析方法,被各国广泛应用到其他行业例。由于FTA分析方法不仅能分析出事故的直接原因,而且还可以分析出可能存在的风险,因此在工程的研发设计阶段,可以使用FTA方法对它们的风险做出定量评价。

我国起步比较晚,20世纪才开始进行介绍和研究,随着应用的推广,也取得了不少的成果。天津化工厂首次使用了FTA方法分析高氯酸生产过程中的危险性,事故的发生明显减少,为公司的事故预防起到了显著功效。随后,FTA作为风险预测和分析的有力工具,在我国的航天航空、核能、化工等领域遂渐被采用。但与国外相比,我们仍然使用得不够普及,被国家写入十三五规划报告的半导体,仍然没有使用FTA应对风险。

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第3章半导体封装与测试研发项目风险的现状分析..........19

3.1半导体封装与测试研发研发存在的问题..............19

3.2半导体封装与测试研发项目风险的现状分析...........19

第4章风险定量评价在D


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